台积电的南京工厂,曾是芯片产业的旗帜。
2025年深秋,车间里变得异常安静,原先三班倒的岗位如今无人值守,机器的轰鸣声消失不见,只有未拆封的设备箱在角落里蒙上灰尘。
操作台上的包装材料零星散落,洁净车间仿佛停滞了时间。
谁能想到,这里曾为台积电贡献了全球总收益的20%,每天账面进账超过两千万。
同一时期,德克萨斯州的风沙吹得三星新工厂外墙积满尘土。
原定2025年底投产的计划一拖再拖,最新消息显示要等到2026年之后。
台积电忧心稀土储备仅够一个月,三星则在半导体利润上出现六成以上的下滑。
五年前,这两个芯片巨头还是中国市场的亲密伙伴。
三星西安工厂年营业额高达580亿,全球七成存储芯片出自这里。
那时的中国,是他们最重要的客户。
2020年秋天,美国政府一纸禁令落地。
台积电断了华为所有供货,连预付款都未退回。
三星也将原本预留给华为的产能转给了小米,想抢得市场空缺。
这被外界解读为“弃中投美”。
两家公司随后加紧与美国的联系。
台积电斥资120亿美元在亚利桑那建晶圆厂,将先进设备搬了过去。
三星在得州投入170亿美元,专注高端芯片制造。
这些举动一度被视为战略升级,但“人算不如天算”。
台积电凤凰城工厂预算从120亿飙到650亿美元,员工培训迟迟达不到要求,工厂甚至爆发劳工抗议。
试产后,生产成本远超预期,全年利润只够维持日常开支。
三星德州工厂又遇上沙尘暴侵袭,施工被迫中断,投产时间一拖再拖。
美国半导体供应链短板突出,核心材料和零部件还得从亚洲采购,制造成本比预期高出三分之一。
美方承诺的产业补贴迟迟不到位,甚至传出以企业股权换财政支持的方案,想把跨国企业牢牢绑定在美国本土。
台积电在美国的技术人才支出比台湾高了50%,工业用水和电力成本翻了几倍。
亚利桑那工厂四年时间已经亏损约1.7万亿韩元(约86.5亿元人民币)。
三星泰勒工厂基建接近完工,却因订单不足无法量产。
芯片巨头的困境,追根溯源,正是三次关键决策导致信任崩塌。
第一次是2020年断供华为,第二次是2021到2023年间设备和产线转移,第三次则是2025年暂停对中国大陆芯片设计企业的先进制程服务。
这些决策让台积电在中国市场的份额从16%跌到9%,南京工厂产能利用率降到30%。
三星存储芯片领域亏损12.3亿美元,市场份额一年内少了12个百分点。
英伟达为遵守美国监管,核销了55亿美元库存,取消了150亿美元对华销售方案。
中国在2025年10月出台新法规:14纳米及以下制程、含量超0.1%的芯片出口需审批。
台积电稀土库存仅够支撑30天生产,美国军工企业、苹果、高通等才意识到供应链安全受制中国。
澳大利亚稀土精炼技术不达标,台积电向美方游说反被加强出口管控。
广东省迅速启动四十余项半导体项目,累计投资超五千亿元。
国家集成电路产业投资基金二期注资两千亿元,中芯国际等龙头企业成为重点扶持对象。
技术研发进展加快,中芯国际用深紫外线光刻系统结合多次图形化工艺,七纳米制程芯片实现规模生产。
上海璞璘科技推出纳米压印光刻装置,无需极紫外线设备,能稳定制造十纳米级以下集成电路。
茂莱光学研发出波像差优于λ/50标准的深紫外物镜,南大光电完成ArF光刻胶产业化。
飞腾公司FT-1500A处理器获得国家科学技术进步一等奖,成为首个获奖国产芯片。
产业目标提出,到2025年中国半导体自主供应比例将从2020年的16%提升至30%。
长江存储在闪存领域逐步取代三星市场地位。
中芯国际全球晶圆代工市场行业第三,份额稳步扩大。
华为受外部限制后,年度收入从8588亿元增长到8600亿元。
鸿蒙操作系统和麒麟9020芯片商用成功,华为逐步摆脱外部供应链依赖。
国产芯片不仅技术实现突破,还在能源、交通、金融等行业部署超过千万片应用。
本土技术生态逐步完善,为长远发展打下了基础。
2025年下半年,台积电公关部门频频强调南京基地的战略重要性,三星高管低调访问北京,试图重建合作。
此时中国科技企业已建成自主供应链,不再对外部技术形成依赖。
中芯国际28纳米芯片订单中,近三成客户原为台积电合作伙伴。
长江存储新一代芯片性能接近国际标准,多源本土供应商备份机制成为企业常规操作。
台积电南京工厂产能利用率再降到三成左右,部分设备陆续转运回台湾。
三星试图以优惠报价重启与华为合作,连商务洽谈渠道都难开启。
英伟达为中国市场定制的H20芯片因性能受限,行业评为第四等级产品,原本在中国高端AI芯片市场占有率从95%跌到零。
天有不测风云,世事如棋局局新。
芯片巨头的每一步,既是市场选择,也是信任考验。
中国半导体产业以“自己动手丰衣足食”的做法,走出了一条不一样的路。
昔日的合作伙伴,想重回旧路,却发现桥已断、船已远。
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